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半导体设备部件供应商列表
2022.11.22 专家采访
1.比亚迪现在有哪些车型是用得sic，包括在卖的，以及将要推出的;未来对于 应用sic的车型有怎样的特点，比如多少价位，以及公司内部有没有一个看法， 就是到什么时间点，sic车型占比到多少。 最早是汉EV的高配版，20年底推出的，21年卖了2万多台，半年之后推出的唐 EV、驱逐舰、海豹系列。今年规划小10万台，车型推出的比较晚，以及sic芯片 供应商切换的问题，明年会有30-40万台以上。 25、26年销量600万台以上，30%-50%的是sic的车型。目前是在20万以上的 车。 2.目前比亚迪sic自己的产线的情况，咱们布局了产业链的哪些环节，目前的产 能和未来产能规划情况 sic模块封装在18年就开始开发，20年就开始搭载海外芯片进行量产，他的产能 和我们其他汽车的模块是共线的，现在一个月10万个没问题，封装没啥问题。 芯片电控的芯片主要外购博世、ST为主，自研的也在开发，国产的也在导入， 明年年中才会推出我们15毫欧的芯片，国内13所的芯片我们也在验证，他们也 有15毫欧的芯片，最早也要在明年上半年会有小批量。未来我们宁波厂未来会 完全转化成sic，2万片/月的产能，这个主要是对应25年，一片wafer支撑5辆 车，可以支持我们100万辆的车。 衬底我们有另外研究院在开发，包括AMB、陶瓷基板我们都有过研发的，sic衬 底最早到明年会送到我们的fab厂去做验证。 外延还在考虑会不会去投，国内的厂商做的也比较好了。 3.xx所OBC以及sic主驱情况 xx所开发的进度会比国内其他三安等更快一些，良率会比海外厂商低一些。从去 年底到今年，我们采购xx所的sic mos都是采用sic裸die的方式，供片，然后我 们进行一个可靠性筛选，之后才能用到车里面。国内企业的优势就是供货稳定， 价格优势。未来我们OBC还会以IDM厂商为主，比如去年导入的汉芯，但是他 在汉磊没有产能了，就白费了，所以以后还会以IDM厂商为主。他们现在每个月 给我们100-200kk，今年小1000片的产能，明年扩产会4000片，OBC我们今年 需要2-3亿，明年需求会有6个亿，还是会有空间的。
今年年中他们给我们一款25毫欧的芯片，我们自己的模块是用15毫欧的芯片做 并联，做成2-3毫欧的模块，并联6颗做3毫欧，并联8颗做2毫欧，如果是25毫 欧就至少并联到10颗以上，我们给他们提出了要求，现在他们也给我们拿出了 两款不同尺寸的15毫欧的芯片，现在我们在做封测的验证，就是封装完之后去 做性能参数，之后还要通过单体可靠性、电控级别的可靠性验证，单体可靠性需 要做3轮，每一轮2-3个月，每一轮还要间隔一个月，代表芯片每个批次的稳定 性，快的话可能半年，之后做电控的验证，包括电流、温升等2-3个月，之后做 耐久性试验，需要跑个4-5万公里，也需要半年左右的时间，如果各个测试并行 测试，最快也需要半年的时间，需要到明年上半年通过验证。比我们自研的进度 还是要快，我们还在做自研的25毫欧的芯片，良率还有些问题，明年才能推出 15毫欧的芯片去做验证。 4.国内的衬底有在用吗，国内的晶圆。 现在国内能做模块的就是斯达、芯聚能和比亚迪三家，去年他们也给我们推过他 们的芯片，斯达用的罗姆和CREE的芯片，芯聚能用的罗姆和ST的芯片，他们也 是外购芯片做封装。 斯达用的英飞凌的HPD快速量产方案，基本没啥更新，基本就是更新了AMB基 板，对可靠性性能没有提升(我们了解到斯达储备有多种封装技术，性能指标很 优秀)。我们是做了改进和提升的，包括clip焊接、AMB基板也会都有提升。芯 聚能是follow的安森美的。 未来有可能会采用国内的模块，但是肯定还是优先自己的。 5.博世、ST芯片是怎么合作的 原先ST是我们的一供，从18年到现在，他承诺给我们每年的量和降价，但是这 两年比较缺，还涨价了。ST肯定还是优先保证特斯拉，所以去年开始我们把博 世份额逐渐提升起来，原先是ST供60-70%，博世供20-30%，现在是博世供 80%，ST20%。博世现在6寸片1-2万片的产能，我们是他全球最大的汽车客 户，还是能保证我们的量的。 6.国内有做的比较好的晶圆厂吗
最早我们在16年在汉磊开发，18、19年转到积塔，我们最早在积塔上量产了 OBC，国内积塔、中芯量也比较小，大概就是2000片，主要还是在做电源类的 应用，我们也尝试过做电控的芯片，现在质量还没办法保证。我们后面就转到宁 波厂去做。 瞻芯去年就做出了17毫欧的产品，现在也在做自己的fab，保证参数的一致性可 靠性。 所以代工可以做一些OBC或者工控类，但是电控的目前还达不到要求的。 7.各个环节的技术团队背景 衬底前几年是我们材料团队，北大的博士，还有三安光电的团队。 芯片开发这边有一些IGBT的人转过去了，也吸收了三安、泰科天润、中车的 人，也在招海外的人，也不太容易，后面可能会找一些日本的人。 模组封装主要就是我们以前的车载模块封装。 8.做IGBT封测的公司做sic封装是不是都还可以 斯达做的就是快速量产的模块，就是把IGBT的模块换成sic，在可靠性和寿命上 没有提升。 时代电气就更慢了，我们团队有时代的人，他们以前有4寸的线，主要是sic SBD，主要用在地铁等，mos还在样品阶段，他们宣称有15毫欧，做到5毫欧的 模块，但是良率很低，没达到量产的阶段。 9.sic晶圆制造难度 减薄国外可以做到150um，但是国内只能做到180um。栅氧可靠性不够高。制 造端还有很多的know-how。 10.比亚迪半导体暂缓上市 以前一直受到关联交易的限制，今年我们卖200万辆车，自己供应100万辆，其 他外采，斯达供应的比较多，时代、士兰的供应都比较拉胯，之前谈好的年底都 达不到。
暂缓上市之后，未来会加大扩产，除了济南、长沙之外，我们在扬州、成都都外 扩，成都12寸，扬州8寸，未来2-3年内主要是保证内部供应。集团给我们投资 了几百亿，没有了募资的需求了。 我们计划明年做到400万台车，25年做到600万辆以上，芯片需求还是比较大。 11.IGBT晶圆的产能产出，装车量多少 6寸包括我们自己的还有积塔的有5-6万片，做比亚迪4.0芯片，济南富能现在有 1.5万片的8寸，主要是做比亚迪5.0的芯片，还有积塔上有7、8000片的8寸，一 部分给车，一部分给工业类的，中芯绍兴今年也有小几千片的量。整体今年可以 保证100万辆车的装车量。 明年扩产山东富能到3万，长沙设备完成装机了，明年1-2万片的产能，积塔现 在2万片，明年往4万去扩，我们拿一些，中芯绍兴也会拿一些。明年希望能供 应装车200万辆。 12.特斯拉用单管，我们其他的用模块，有什么区别 特斯拉宣称是单管，只是电路上是单管，但是从封装的外形来看，也是小模块， 他用了48颗芯片，24个小模块，他的每个模块封装成本30-40块钱，不是那种1 块钱的简单的单管封装。他们平铺的安装就很占体积。未来还是要减小体积。还 是要做模块。他这个未来可能做那些小车会用，乘用车还是会用模块。 13.比亚迪销量预期 我们明年国内卖300多万辆，全球做到400万辆。 14.国内其他车型推出sic的 国内其他没有我们快，主要包括新势力、吉利等，长城也在做。 15.sic生产商和IGBT的设备差异 宁波转sic上很多设备是通用的，晶圆减薄、离子注入、刻蚀等环节是不一样 的，但是大部分环节通用。
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报告| 复旦大学特聘教授张清纯:车规级SiC器件产业化进展及发展趋势
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半导体设备部件供应商列表
2022.11.22 专家采访
1.比亚迪现在有哪些车型是用得sic，包括在卖的，以及将要推出的;未来对于 应用sic的车型有怎样的特点，比如多少价位，以及公司内部有没有一个看法， 就是到什么时间点，sic车型占比到多少。 最早是汉EV的高配版，20年底推出的，21年卖了2万多台，半年之后推出的唐 EV、驱逐舰、海豹系列。今年规划小10万台，车型推出的比较晚，以及sic芯片 供应商切换的问题，明年会有30-40万台以上。 25、26年销量600万台以上，30%-50%的是sic的车型。目前是在20万以上的 车。
2.目前比亚迪sic自己的产线的情况，咱们布局了产业链的哪些环节，目前的产 能和未来产能规划情况 sic模块封装在18年就开始开发，20年就开始搭载海外芯片进行量产，他的产能 和我们其他汽车的模块是共线的，现在一个月10万个没问题，封装没啥问题。 芯片电控的芯片主要外购博世、ST为主，自研的也在开发，国产的也在导入， 明年年中才会推出我们15毫欧的芯片，国内13所的芯片我们也在验证，他们也 有15毫欧的芯片，最早也要在明年上半年会有小批量。未来我们宁波厂未来会 完全转化成sic，2万片/月的产能，这个主要是对应25年，一片wafer支撑5辆 车，可以支持我们100万辆的车。 衬底我们有另外研究院在开发，包括AMB、陶瓷基板我们都有过研发的，sic衬 底最早到明年会送到我们的fab厂去做验证。 外延还在考虑会不会去投，国内的厂商做的也比较好了。
3.xx所OBC以及sic主驱情况 xx所开发的进度会比国内其他三安等更快一些，良率会比海外厂商低一些。从去 年底到今年，我们采购xx所的sic mos都是采用sic裸die的方式，供片，然后我 们进行一个可靠性筛选，之后才能用到车里面。国内企业的优势就是供货稳定， 价格优势。未来我们OBC还会以IDM厂商为主，比如去年导入的汉芯，但是他 在汉磊没有产能了，就白费了，所以以后还会以IDM厂商为主。他们现在每个月 给我们100-200kk，今年小1000片的产能，明年扩产会4000片，OBC我们今年 需要2-3亿，明年需求会有6个亿，还是会有空间的。
今年年中他们给我们一款25毫欧的芯片，我们自己的模块是用15毫欧的芯片做 并联，做成2-3毫欧的模块，并联6颗做3毫欧，并联8颗做2毫欧，如果是25毫 欧就至少并联到10颗以上，我们给他们提出了要求，现在他们也给我们拿出了 两款不同尺寸的15毫欧的芯片，现在我们在做封测的验证，就是封装完之后去 做性能参数，之后还要通过单体可靠性、电控级别的可靠性验证，单体可靠性需 要做3轮，每一轮2-3个月，每一轮还要间隔一个月，代表芯片每个批次的稳定 性，快的话可能半年，之后做电控的验证，包括电流、温升等2-3个月，之后做 耐久性试验，需要跑个4-5万公里，也需要半年左右的时间，如果各个测试并行 测试，最快也需要半年的时间，需要到明年上半年通过验证。比我们自研的进度 还是要快，我们还在做自研的25毫欧的芯片，良率还有些问题，明年才能推出 15毫欧的芯片去做验证。
4.国内的衬底有在用吗，国内的晶圆。 现在国内能做模块的就是斯达、芯聚能和比亚迪三家，去年他们也给我们推过他 们的芯片，斯达用的罗姆和CREE的芯片，芯聚能用的罗姆和ST的芯片，他们也 是外购芯片做封装。 斯达用的英飞凌的HPD快速量产方案，基本没啥更新，基本就是更新了AMB基 板，对可靠性性能没有提升(我们了解到斯达储备有多种封装技术，性能指标很 优秀)。我们是做了改进和提升的，包括clip焊接、AMB基板也会都有提升。芯 聚能是follow的安森美的。 未来有可能会采用国内的模块，但是肯定还是优先自己的。
5.博世、ST芯片是怎么合作的 原先ST是我们的一供，从18年到现在，他承诺给我们每年的量和降价，但是这 两年比较缺，还涨价了。ST肯定还是优先保证特斯拉，所以去年开始我们把博 世份额逐渐提升起来，原先是ST供60-70%，博世供20-30%，现在是博世供 80%，ST20%。博世现在6寸片1-2万片的产能，我们是他全球最大的汽车客 户，还是能保证我们的量的。
6.国内有做的比较好的晶圆厂吗
最早我们在16年在汉磊开发，18、19年转到积塔，我们最早在积塔上量产了 OBC，国内积塔、中芯量也比较小，大概就是2000片，主要还是在做电源类的 应用，我们也尝试过做电控的芯片，现在质量还没办法保证。我们后面就转到宁 波厂去做。 瞻芯去年就做出了17毫欧的产品，现在也在做自己的fab，保证参数的一致性可 靠性。 所以代工可以做一些OBC或者工控类，但是电控的目前还达不到要求的。
7.各个环节的技术团队背景 衬底前几年是我们材料团队，北大的博士，还有三安光电的团队。 芯片开发这边有一些IGBT的人转过去了，也吸收了三安、泰科天润、中车的 人，也在招海外的人，也不太容易，后面可能会找一些日本的人。 模组封装主要就是我们以前的车载模块封装。
8.做IGBT封测的公司做sic封装是不是都还可以 斯达做的就是快速量产的模块，就是把IGBT的模块换成sic，在可靠性和寿命上 没有提升。 时代电气就更慢了，我们团队有时代的人，他们以前有4寸的线，主要是sic SBD，主要用在地铁等，mos还在样品阶段，他们宣称有15毫欧，做到5毫欧的 模块，但是良率很低，没达到量产的阶段。
9.sic晶圆制造难度 减薄国外可以做到150um，但是国内只能做到180um。栅氧可靠性不够高。制 造端还有很多的know-how。
10.比亚迪半导体暂缓上市 以前一直受到关联交易的限制，今年我们卖200万辆车，自己供应100万辆，其 他外采，斯达供应的比较多，时代、士兰的供应都比较拉胯，之前谈好的年底都 达不到。
暂缓上市之后，未来会加大扩产，除了济南、长沙之外，我们在扬州、成都都外 扩，成都12寸，扬州8寸，未来2-3年内主要是保证内部供应。集团给我们投资 了几百亿，没有了募资的需求了。 我们计划明年做到400万台车，25年做到600万辆以上，芯片需求还是比较大。
11.IGBT晶圆的产能产出，装车量多少 6寸包括我们自己的还有积塔的有5-6万片，做比亚迪4.0芯片，济南富能现在有 1.5万片的8寸，主要是做比亚迪5.0的芯片，还有积塔上有7、8000片的8寸，一 部分给车，一部分给工业类的，中芯绍兴今年也有小几千片的量。整体今年可以 保证100万辆车的装车量。 明年扩产山东富能到3万，长沙设备完成装机了，明年1-2万片的产能，积塔现 在2万片，明年往4万去扩，我们拿一些，中芯绍兴也会拿一些。明年希望能供 应装车200万辆。
12.特斯拉用单管，我们其他的用模块，有什么区别 特斯拉宣称是单管，只是电路上是单管，但是从封装的外形来看，也是小模块， 他用了48颗芯片，24个小模块，他的每个模块封装成本30-40块钱，不是那种1 块钱的简单的单管封装。他们平铺的安装就很占体积。未来还是要减小体积。还 是要做模块。他这个未来可能做那些小车会用，乘用车还是会用模块。
13.比亚迪销量预期 我们明年国内卖300多万辆，全球做到400万辆。
14.国内其他车型推出sic的 国内其他没有我们快，主要包括新势力、吉利等，长城也在做。
15.sic生产商和IGBT的设备差异 宁波转sic上很多设备是通用的，晶圆减薄、离子注入、刻蚀等环节是不一样 的，但是大部分环节通用。
2022.11.22 专家采访
1.比亚迪现在有哪些车型是用得sic，包括在卖的，以及将要推出的;未来对于 应用sic的车型有怎样的特点，比如多少价位，以及公司内部有没有一个看法， 就是到什么时间点，sic车型占比到多少。 最早是汉EV的高配版，20年底推出的，21年卖了2万多台，半年之后推出的唐 EV、驱逐舰、海豹系列。今年规划小10万台，车型推出的比较晚，以及sic芯片 供应商切换的问题，明年会有30-40万台以上。 25、26年销量600万台以上，30%-50%的是sic的车型。目前是在20万以上的 车。
2.目前比亚迪sic自己的产线的情况，咱们布局了产业链的哪些环节，目前的产 能和未来产能规划情况 sic模块封装在18年就开始开发，20年就开始搭载海外芯片进行量产，他的产能 和我们其他汽车的模块是共线的，现在一个月10万个没问题，封装没啥问题。 芯片电控的芯片主要外购博世、ST为主，自研的也在开发，国产的也在导入， 明年年中才会推出我们15毫欧的芯片，国内13所的芯片我们也在验证，他们也 有15毫欧的芯片，最早也要在明年上半年会有小批量。未来我们宁波厂未来会 完全转化成sic，2万片/月的产能，这个主要是对应25年，一片wafer支撑5辆 车，可以支持我们100万辆的车。 衬底我们有另外研究院在开发，包括AMB、陶瓷基板我们都有过研发的，sic衬 底最早到明年会送到我们的fab厂去做验证。 外延还在考虑会不会去投，国内的厂商做的也比较好了。
3.xx所OBC以及sic主驱情况 xx所开发的进度会比国内其他三安等更快一些，良率会比海外厂商低一些。从去 年底到今年，我们采购xx所的sic mos都是采用sic裸die的方式，供片，然后我 们进行一个可靠性筛选，之后才能用到车里面。国内企业的优势就是供货稳定， 价格优势。未来我们OBC还会以IDM厂商为主，比如去年导入的汉芯，但是他 在汉磊没有产能了，就白费了，所以以后还会以IDM厂商为主。他们现在每个月 给我们100-200kk，今年小1000片的产能，明年扩产会4000片，OBC我们今年 需要2-3亿，明年需求会有6个亿，还是会有空间的。
今年年中他们给我们一款25毫欧的芯片，我们自己的模块是用15毫欧的芯片做 并联，做成2-3毫欧的模块，并联6颗做3毫欧，并联8颗做2毫欧，如果是25毫 欧就至少并联到10颗以上，我们给他们提出了要求，现在他们也给我们拿出了 两款不同尺寸的15毫欧的芯片，现在我们在做封测的验证，就是封装完之后去 做性能参数，之后还要通过单体可靠性、电控级别的可靠性验证，单体可靠性需 要做3轮，每一轮2-3个月，每一轮还要间隔一个月，代表芯片每个批次的稳定 性，快的话可能半年，之后做电控的验证，包括电流、温升等2-3个月，之后做 耐久性试验，需要跑个4-5万公里，也需要半年左右的时间，如果各个测试并行 测试，最快也需要半年的时间，需要到明年上半年通过验证。比我们自研的进度 还是要快，我们还在做自研的25毫欧的芯片，良率还有些问题，明年才能推出 15毫欧的芯片去做验证。
4.国内的衬底有在用吗，国内的晶圆。 现在国内能做模块的就是斯达、芯聚能和比亚迪三家，去年他们也给我们推过他 们的芯片，斯达用的罗姆和CREE的芯片，芯聚能用的罗姆和ST的芯片，他们也 是外购芯片做封装。 斯达用的英飞凌的HPD快速量产方案，基本没啥更新，基本就是更新了AMB基 板，对可靠性性能没有提升(我们了解到斯达储备有多种封装技术，性能指标很 优秀)。我们是做了改进和提升的，包括clip焊接、AMB基板也会都有提升。芯 聚能是follow的安森美的。 未来有可能会采用国内的模块，但是肯定还是优先自己的。
5.博世、ST芯片是怎么合作的 原先ST是我们的一供，从18年到现在，他承诺给我们每年的量和降价，但是这 两年比较缺，还涨价了。ST肯定还是优先保证特斯拉，所以去年开始我们把博 世份额逐渐提升起来，原先是ST供60-70%，博世供20-30%，现在是博世供 80%，ST20%。博世现在6寸片1-2万片的产能，我们是他全球最大的汽车客 户，还是能保证我们的量的。
6.国内有做的比较好的晶圆厂吗
最早我们在16年在汉磊开发，18、19年转到积塔，我们最早在积塔上量产了 OBC，国内积塔、中芯量也比较小，大概就是2000片，主要还是在做电源类的 应用，我们也尝试过做电控的芯片，现在质量还没办法保证。我们后面就转到宁 波厂去做。 瞻芯去年就做出了17毫欧的产品，现在也在做自己的fab，保证参数的一致性可 靠性。 所以代工可以做一些OBC或者工控类，但是电控的目前还达不到要求的。
7.各个环节的技术团队背景 衬底前几年是我们材料团队，北大的博士，还有三安光电的团队。 芯片开发这边有一些IGBT的人转过去了，也吸收了三安、泰科天润、中车的 人，也在招海外的人，也不太容易，后面可能会找一些日本的人。 模组封装主要就是我们以前的车载模块封装。
8.做IGBT封测的公司做sic封装是不是都还可以 斯达做的就是快速量产的模块，就是把IGBT的模块换成sic，在可靠性和寿命上 没有提升。 时代电气就更慢了，我们团队有时代的人，他们以前有4寸的线，主要是sic SBD，主要用在地铁等，mos还在样品阶段，他们宣称有15毫欧，做到5毫欧的 模块，但是良率很低，没达到量产的阶段。
9.sic晶圆制造难度 减薄国外可以做到150um，但是国内只能做到180um。栅氧可靠性不够高。制 造端还有很多的know-how。
10.比亚迪半导体暂缓上市 以前一直受到关联交易的限制，今年我们卖200万辆车，自己供应100万辆，其 他外采，斯达供应的比较多，时代、士兰的供应都比较拉胯，之前谈好的年底都 达不到。
暂缓上市之后，未来会加大扩产，除了济南、长沙之外，我们在扬州、成都都外 扩，成都12寸，扬州8寸，未来2-3年内主要是保证内部供应。集团给我们投资 了几百亿，没有了募资的需求了。 我们计划明年做到400万台车，25年做到600万辆以上，芯片需求还是比较大。
11.IGBT晶圆的产能产出，装车量多少 6寸包括我们自己的还有积塔的有5-6万片，做比亚迪4.0芯片，济南富能现在有 1.5万片的8寸，主要是做比亚迪5.0的芯片，还有积塔上有7、8000片的8寸，一 部分给车，一部分给工业类的，中芯绍兴今年也有小几千片的量。整体今年可以 保证100万辆车的装车量。 明年扩产山东富能到3万，长沙设备完成装机了，明年1-2万片的产能，积塔现 在2万片，明年往4万去扩，我们拿一些，中芯绍兴也会拿一些。明年希望能供 应装车200万辆。
12.特斯拉用单管，我们其他的用模块，有什么区别 特斯拉宣称是单管，只是电路上是单管，但是从封装的外形来看，也是小模块， 他用了48颗芯片，24个小模块，他的每个模块封装成本30-40块钱，不是那种1 块钱的简单的单管封装。他们平铺的安装就很占体积。未来还是要减小体积。还 是要做模块。他这个未来可能做那些小车会用，乘用车还是会用模块。
13.比亚迪销量预期 我们明年国内卖300多万辆，全球做到400万辆。
14.国内其他车型推出sic的 国内其他没有我们快，主要包括新势力、吉利等，长城也在做。
15.sic生产商和IGBT的设备差异 宁波转sic上很多设备是通用的，晶圆减薄、离子注入、刻蚀等环节是不一样 的，但是大部分环节通用。
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报告| 复旦大学特聘教授张清纯:车规级SiC器件产业化进展及发展趋势