SiC 封装和模块公司
| 公司 | 量产产品 | 主要产品 | 基地 | 主要人员 | 注释 | 新闻 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 扬杰科技 | ||||||
| 国扬电子 | 55所 | |||||
| 芯光润泽 | SiC 600V 二极管 | 模块 | 厦门 | 董事长：祝廷厚 CEO: 徐晓辉， CTO Dr. Gui | TO 220 600 V SBD datasheet | |
| 天水华天 | 分列元件封装 | 天水&西安 | ||||
| 南京银茂 | ||||||
| 通富微电子 | 南通，江苏 | |||||
| 瑞能半导体 | 650-1200 SiC diodesV | SiC diodes | 吉林（芯片），上海（总部） | 从前的NXP | ||
| 斯达 | 模块 | SiC 模块 | 嘉兴/浙江 | |||
| 西为电气 | 碳化硅模块，封测及封装材料 | 徐州，江苏 | 新闻报道 | |||
| 利普思 | SiC 模块 | 无锡/江苏 | 成立于2019年，在日本和三菱合作。 | 2021年融资金额4000万 | ||
| 上海林众 | 模块 | 模块设计/封装 服务 | 上海 | 定制服务 | ||
| 忱芯 | 模块 | 模块设计，测试设备 开发 | 上海 | 前GE模块工程师 | PreA融资 | |
| 恒诺微(泰国Hana） | 封装 | 嘉兴 | 泰国Hana Microelectronics. Chips from Korea's Power Master Semiconductor (also of Hana) | |||
| 阿基米德 | 封装 | 合肥 | ||||
| 士兰集佳 | ||||||
| 翠展微电子 | 封装 | 浙江嘉兴嘉善县 | GeneSiC (Navitas) 芯片 | |||
| 捷敏电子 | 封装 | 合肥/台湾 | 台湾上市公司 | |||
| 通科 | 封装 | 东莞 | 进军SiC 封装 | |||
| 北一半导体 |
- 广东能芯半导体科技有限公司(SiC 器件/模块 测试）
- 上海纪元微科电子有限公司
- 同欣電子: DPC ceramic maker for SiC , its high temperature DPC ceramic substrate is used by SiC maker 瀚薪科技
- East 易事特 ： 充电桩等电源系统 董事长何思模
- Vincotech (Germany) for charging station DC-DC 10-FY074PA100SM-L583F08
- 华为: R50030G1整流模块介绍 R50030G1是一款高效率、高功率密度的AC-DC充电模块，支持260V AC~456V AC三相电压输入，500V DC的额定输出，最大输出功率15kW
- 爱默生: 充电桩ER50030/T 充电模块
- 麦格米特:
- 瑞和（北京）： 充电桩
- 英可瑞，通合，盛弘，核达，易事特，中研，永联, BYD
- 深圳市优优绿能电气有限公司成立于2015年，致力于成为超级充电桩核心组件最佳供应商
美国20年前的发明专利US005448467，1995，0905到现在我国还没有
- 深圳奥特迅与科陆公司
电源讨论区
市场上做充电桩模块的，不管是华为、还是英可瑞、还是麦格米特，做模块的没有几个不是艾默生出来的，包括很多充电桩系统的公司，如中恒、万马、鼎充、追日的总工都是艾默生的血统。
- 扬州国扬(五十五所) 封装选型
- 中科院电工所 Other information
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碳化硅模块封装行业发展趋势分析：银烧结技术成连接技术主流 ［2018.05.10]
- 江苏芯澄半导体
- 南方半导体科技有限公司 （东莞）
- 香港应用科技研究院
- 利氏电子Heraeus： 功率模块的解决方案以及工程服务， 营销经理 Tim Lu 卢飞
- 苏州品捷电子 (王其龙）
- 西安交通大学 王教授 封装 （llwang@mail.xjtu.edu.cn, 139-9186-7825)
- 清华大学 李永东 封装 （driver packaging )
- 电动汽车电驱动系统中的应用 [2019.04.19]
- 联合电子 （SiC converters modules for automobiles) 孙辉 研发总监
-
基于SiC技术电机控制器 [2018.04]
-
- 中科院电工研究所 （温旭辉 ），湘电懂事
- 高密度车用 SiC 电机驱动控制器研发进展 [2019.04.18]